TI prezentuje OMAP 5
9 lutego 2011, 12:15Texas Instruments pokazał piątą już wersję swojego SoC (system-on-chip) OMAP (open multimedia appication platform). Układ korzysta z czterech rdzeni ARM oraz wielu innych urządzeń przydatnych do budowy urządzeń przenośnych.
Będzie taniej
27 lipca 2015, 09:59USA, Chiny, Japonia, Izrael, Korea Południowa i 49 innych państw podpisało umowę, dzięki której ponad 200 różnych produktów elektronicznych nie będzie podlegało cłom. Podczas piątkowego spotkania Światowej Organizacji Handlu przedstawiciel USA oświadczył, że doszło do porozumienia, jednak przedstawiciele WTO zauważyli, że niektórzy delegaci muszą jeszcze poczekać na ostateczne instrukcje swoich stolic. W końcu porozumienie zostało podpisane.
